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日本奥林巴斯(OLYMPUS)_半导体检查显微镜_MX61L

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

OLYMPUS MX61/MX61L 产品特性
● 大型载物台搭载:可用于400*300mm液晶基板,300mm晶圆全面检查(MX61L)
● 采用高NA的透射光聚光镜,图象更锐利
● 多种观察方式,多种照明方式,多种附件以满足不同应用要求
● 透射和反射照明可同时使用,极大提高液晶基板观察效果
OLYMPUS MX61/61L 产品特点
缩短检查用时,提高检查效率
自动聚焦附件 MX-AF 透射光检查照明 MX-TILLA/MX-TILLB
MX专用的自动聚焦附件可配合所有的反射光照明观察方式,甚至包括暗视场和微分干涉相衬观察。实现快速和精确的自动对焦,甚至观察方式转换时也能实时准确的找到焦面。 两种照明装置可选,通用型及高数值孔径型。为FPD,MASK板检查提供合适的照明,并且可配备起偏镜,实现投射光简易偏光观察。
高反差,更高分辨率,更高倍率检查 用于光刻胶残留检查的荧光观察方式
共聚焦附件 U-CFU 荧光分光镜模块
共聚焦光学系统可以提供更高的反差和分辨率,分辨率可达0.18μm,并可对多层线条的器件分层对焦,获得高分辨率,高反差的共焦图像。 备有U.B.G等多种荧光方式可选,用于光颗胶残留以及OLED检查。
方便的通讯接口用于显微镜倍率和孔径光阑的控制和参数获得 RS232C 用于晶圆以及器件,甚至焊脚的内部检查 近红外线观察附件
MX61/MX61L标配包括一个RS232C接口,使得用PC控制显微镜电动部分成为可能,并且可以实现使工艺线上的几台显微镜都在同样的设定状态下工作。 包括专门的红外物镜等附件,对从可见光到近红外波段光线的像差做矫正,用于IC深层或内部检查,可实现对WAFER BUMP的全面检查。

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